応用情報２２年秋　午前　問２５

コンピュータシステム

【中分類】
ハードウェア−1. ハードウェア−（3）構成部品及び要素と実装

【問題を解く前に】

シラバスに

③ システム LSI
組込み分野などで利用され，複数の半導体を組み合わせることによって占有面積を縮小し，システムを小型化し，高速化，低コスト化などのメリットがあることを理解する。

と書いてあります。

【解き方】

上記内容と一致するもの

【答え】
（エ）

【解き終わって】
用語例に、
コデザイン，SoC（System on a Chip）が上がっています。
ＳｏＣは、上記システムＬＳＩを実現するような、１つの半導体に、一連の機能を集積する設計手法のこと。

コデザインは、協調設計のこと。関心があったら、

コデザイン
http://mix.kumikomi.net/index.php/%E3%82%B3%E3%83%87%E3%82%B6%E3%82%A4%E3%83%B3

でも見てください。